1．            结构：

（图1）OJ结构                                              （图2）GPP结构

2．            流程：

两种产品的不同，就在P-N结的保护上。

OJ结构的产品，采用涂胶保护结，然后在200度左右温度进行固化。保护P-N结获得电压。

GPP结构的产品，芯片的P-N结是在钝化玻璃的保护之下，玻璃是将玻璃粉采用800度左右的烧结熔化，冷却后形成玻璃层。这玻璃层和芯片熔为一体，无法用机械的方法分开。

而OJ的保护胶，仅是覆盖在P-N结的表面。

3．            特性比较

1）            由于结构的不同，当有外界应力产生（比如进行弯角处理），器件进行冷热冲击，如果塑料封装体有漏气，等等情况下。OJ的产品，其保护胶和硅片结合的不牢固，就会出现保护不好的情况，使器件出现一定比率的失效。GPP产品则不会出现类似的情况。

2）            GPP二极管的可靠性高。首先，GPP常温下，漏电比OJ的就要小。尤其重要的是HTRB（高温反向偏置，是衡量产品可靠性的最重要标志参数）GPP要好很多，OJ的产品仅能承受100度左右的HTRB。而GPP在温度达到150度时，仍然表现非常出色。

4．            说明：

以前OJ的产品仅限于DO系列的轴向封装，所以很多客户都使用片式封装（SMD）产品。因为片式产品，当时只能使用GPP芯片进行封装。

但是，现在也出现了片式封装OJ产品。所以在选用上一定要注意分清。